2014年6月6日，首届全国医疗器械领域技术资本对接会在天津召开。科技部副部长王伟忠、天津市副市长何树山出席会议。科技部社会发展司、财政厅、天津市科学技术委员会、天津市科学技术委员会等相关负责同志出席牵线搭桥会议并观摩项目路演。对接会由国家医疗器械产业技术创新战略联盟主办，科技部社会发展司、财政和工业部、天津科技为支持单位。
【/h/】科技部社会发展司副司长杨哲介绍了“十二五”期间科技部在医疗器械领域的部署和进展，提出了在医疗器械领域科技创新进入新形势的同时，加强技术资本对接机制建设的工作要求。一是要积极推进技术与资本对接，搭建技术与资本对接平台；二是要着眼于解决企业发展中的实际问题，务实开展工作；三是积极推进长效机制建设，加快改善医疗器械行业创新发展环境。
【/h/】在深入调研企业创新实际需求的基础上，为解决目前医疗器械领域“创新项目孵化、企业股权结构优化、企业并购重组、企业海外市场拓展”四个方面的资金需求问题，在本次科技资本撮合会上，邀请了深圳迈瑞、北京乐普、山东新华、北京纳通、天津医药集团等20余家国内知名医疗器械企业，以及天使交易所、中维创投等30余家金融机构参会。路演了医用磁共振超导磁体、脑起搏器、植入式人工心脏、无创血糖、数字PET等7个项目。共有21个项目提出资金需求约10亿元，部分项目达成初步合作。管理层方、项目方、资本方、企业方还就医疗器械领域不同类型企业、不同发展阶段企业的资本需求特点及可能的投资方式进行了深入的探讨和交流。